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增层法多层板与非机钻式导孔Build Up MLB and
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2009-06-14
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增层法多层板与非机钻式导孔,Build Up MLB and Non Drilled Via Hole
早期多层板之层间互连与零件脚插装,皆依靠全通式的镀通孔 ( PTH ) 去执行彼时组装不密布线不多故问题也不大然因电子产品功能提升与零件增加,乃由
早先的通孔插装改为节省板面的表面黏装,1980 年后SMT 开始渐入量产使得 PCB
在小孔细线上成为重耍的课题.然而这种采用钖膏与波焊的双面黏装做法仍受到零
件不断复杂化与引脚持续增多,以及"芯片级封装"(CSP)极端轻薄短小的多层板压力
下积极因应的PCB 业界又于1990 年起推出"非机械钻孔" 式的盲孔埋孔甚至通孔
与板外逐次增加层面的"增层法" (Build Up Process 工研院工材所译为"积层式"多层
板) ,在微薄化方面再次出现革命性的进步本文即针对该非传统钻孔的各种专密制
程加以概述,并专对电浆咬孔与雷射烧孔等两种商用制程做较详细的介绍。
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