×

CSP封装产品在循环热应力下之可靠度分析

消耗积分:3 | 格式:rar | 大小:1536 | 2009-07-06

王涛

分享资料个

CSP產品簡介
封裝完成後之面積(Footprint)約為晶片(Die)之1.2倍
依其結構可分為四類
Flex Circuit Interposer
Rigid Substrate Interposer
Lead Frame (Lead-on-Chip)
Wafer Level Assembly
可靠度簡介
可靠度之定義
元件於特定使用環境下一定時間內之損壞機率
為何需要可靠度
瞭解生產品質
輕薄短小
功能、成本
透過實驗求得可靠度
利用電腦模擬得到可靠度
實驗與模擬之結果比較
結論
下载并关注上传者 低至0.43元/天 开通VIP 免费下载

声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。 举报投诉

评论(0)
发评论

下载排行榜

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !