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元器件封装查询图表
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2009-09-13
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元器件封装查询图表:名称
Axial描述
轴状的封装
名称AGP （Accelerate Graphical Port）
描述
加速图形接口
名称AMR
(Audio/MODEM Riser)
描述
声音/调制解调器插卡
B.名称BGA
（Ball Grid Array）
描述
球形触点阵列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点阵列载体(PAC)
名称BQFP
(quad flat package with bumper)
描述
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突(缓冲垫)以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
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