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Sitara MCU热设计

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:1.77MB | 2024-08-31

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封装内部和外部的温度都会对器件的特性产生很大影响。封装内芯片的温度会影响器件的功能和可靠性。器件封 装也可能变得过热，从而给用户带来安全问题。由于上述原因以及其他原因，必须认真检查印刷电路板的热属 性。无论是覆铜厚度还是层数，PCB 设计中有许多不同方面都会影响电路板的热特性。本文档将介绍 PCB 设计 中散热方面的许多最佳实践和经验法则。然后，本文档将通过一项实际实验来检验这次深入讨论，该实验将测量 两个不同 AM263x 评估模块 (EVM) 的结温。我们会查看实验结果，并证明两个 EVM 中的不同热设计选择对热性 能有何影响。
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