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AN-2029处理和工艺建议

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:210.73KB | 2024-08-26

李娟

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本应用报告提供了搬运、储存和安装德州仪器表面贴装IC封装的建议。请参考已出版的IPC-J-STD-004、IPC-JEDEC J-STD-020和IPC-JEDEC J-STD-033文件，了解其最新版本。
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