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AN-1520裸露封装最佳耐热性电路板布局指南
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2024-08-26
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这份散热应用报告提供了最佳电路板布局指南，以实现裸露封装的最佳耐热性。结至环境之间的热阻(oa)高度依赖于PCB(印刷电路板)设计因素。这对于结壳间热阻极低的封装变得更加重要，例如裸露焊盘TSSOP (e-TSSOP)、裸露焊盘QFP (e-QFP)和LLP。
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