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电路板布局对散热性能影响的实证分析
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2024-09-25
欲望都市
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本应用报告研究了印刷电路板(PCB)布局对低压差(LDO)稳压器热性能的影响，特别是结至环境热阻AJA。该参数针对TPS745 (WSON封装)、TPS7B82-Q1(TO-252封装)和TLV755P(SOT-23封装)器件进行测量。每种器件都用五种布局进行测试，每种布局在内层和外层都包含越来越多的铜覆盖。增加铜覆盖量会减少0A，但会达到收益递减点。铜覆盖在带热焊盘的封装上更有效。这些结果用于为系统设计人员提供布局技巧，以提高散热性能。虽然本研究中测试的器件仅是LDO，但PCB布局的影响和本应用报告中得出的结论也适用于其它功耗器件。
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