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CC13xx、CC26xx和CC23xx系列无线MCU的晶体振荡器和晶体选型
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2024-08-30
王飞
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CC13xx、CC26xx 和 CC23xx 系列是低功耗无线 MCU 平台，支持多种标准（即低功耗 Bluetooth®、IEEE® 802.15.4 和专有射频协议）。本文档适用于所有 CC13xx、CC26xx 和 CC23xx 系列器件，除非另有说明。为简 便起见，使用通用术语“CC 器件”指代上述器件。CC 器件集成了 TI 专为与低成本石英晶体配套使用而设计的 24MHz（CC13x0 和 CC26x0）或 48MHz（CC13x2、CC26x2、CC23xx）和 32.768kHz 晶体振荡器。 24/48MHz 振荡器 (XOSC-HF) 为射频块和 MCU 系统生成参考时钟。射频系统的正常运行取决于精确的时钟。时 钟频率偏差会造成射频偏差，这种偏差会导致射频性能下降、违反法规要求或导致系统发生故障。在断电模式 下，高频振荡器通常会关闭，而低频振荡器为系统时钟。对于低功耗蓝牙等时间同步协议，小容差的睡眠时钟能 让器件在低功耗模式下运行更长的时间，而较低的功耗对于电池供电应用而言非常重要。对于这种低频振荡器， 通常会使用 32kHz 晶体振荡器 (XOSC-LF)。 本应用报告论述了为 CC 器件选择晶体振荡器时要考虑的要求和权衡因素，并提供了关于如何选择合适晶体的信 息。
本文还介绍了配置器件来与给定晶体配套使用的步骤。您必须根据使用的晶体来配置 CC 器件，也就是，调 整内部电容器阵列，以便与 XOSC-HF 晶体的负载电容器匹配。本应用报告还讨论了一些测量方法，可用于表征 一些性能指标，包括晶体振荡器振幅和启动时间。
本文还介绍了配置器件来与给定晶体配套使用的步骤。您必须根据使用的晶体来配置 CC 器件，也就是，调 整内部电容器阵列，以便与 XOSC-HF 晶体的负载电容器匹配。本应用报告还讨论了一些测量方法，可用于表征 一些性能指标，包括晶体振荡器振幅和启动时间。
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