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发光二极管的封装热阻
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发光二极管的封装热阻
为了达到预期的可靠性和最佳的性能，今天的标准发光二极管（LED），使用适当的热管理在大多数情况下是有利的。对于现代高功率LED的功耗沃茨，这是必不可少的。
基本上，LED的操作受到各种因素的限制，这取决于所部署的材料和技术。用户实际感兴趣的一个重要参数是有源半导体层（结温）的温度，因为这会影响LED的功能和寿命。因此，在操作过程中，不应超过制造商推荐的最大结温，以防止对元件的损坏。热管理发展的目标是使结温保持在给定应用所需的最低温度。在热管理的一个重要发展援助是热阻（Rth）的LED。
理想情况下，用户需要一种热阻，它能描述与环境条件无关的元件的热特性，并允许用户以足够的精度确定LED的结温。
In practice， however， an environment-related thermal resistance Rth，JA is specified， which is determined under defined measurement conditions （see JEDEC 51）。 Under real technical conditions of use in an electronic device， however， deviations from these conditions arise. Those influence the accuracy of determining the junction temperature.
An exact determination of the junction temperature is therefore only possible if self-determined， device-related correction factors are available to the user. For the majority of users， however， this is probably not the case.
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