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三维芯片基于test island的扫描链设计
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2017-09-08
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本文分析介绍了三维芯片测试的最新进展，首先介绍三维芯片设计技术，通过对该技术的剖析，分析其当前面临的主要挑战：新型硅直通孔故障、不完整电路测试问题、绑定前后测试协同优化问题等。本文对国际上目前已经提出的多种方法进行了分析，并预测了未来的一些研究点。
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