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电磁兼容在印制板的应用
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2017-09-09
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随着电子设备与系统朝着大规模、小体积、高速度的方向快速发展，印制电路板作为基础电路结构，也正朝着设计层数增加，布线密度变大，信号工作频率提高的方向发展。
对于低频设计，由于电路分布参数作用不明显，PCB的电磁兼容因素的影响可以不考虑。但当信号频率超过30MHz时，电路分布参数作用对PCB设计的影响变得非常大，致使传统电路设计方法无法满足高速PCB设计的要求。
对于多层板中的传输线，驱动电路所受到的阻抗主要由信号路径和与之最近的平面构成的阻抗所决定，而与实际连接到驱动电路返回端的平面无关。因此，层间介质材料类型、厚度以及高频电频电流流动路径的控制，对于印制板的电磁兼容的电磁兼容性有着至关重要的作用。
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