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PicorLGA封装的PCB设计与表面贴装方法

消耗积分:0 | 格式:rar | 大小:1 MB | 2017-09-12

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　　Picor以LGA封装的产品是性能优良的高功率密度解决方案，适合各种电源应用。这些LGA设计上尽量减少内部杂散寄生元件，以提高电器效率和动态响应，同时热阻极低，让半导体内部的结点到引脚的传热效能非常理想。为了充分发挥PicorLGA产品在整个系统的效能，要注意遵循几个简单的原则。这篇文章会介绍电路板布局及表贴安装的技巧。
PicorLGA封装的PCB设计与表面贴装方法
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评论(1)
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elevenwu_boy 2019-09-16
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很不错的资料 收起回复

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