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LGA封装中MEMS传感器的表面贴装指南
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2023-07-29
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本技术笔记为采用 LGA 表面贴装封装的 MEMS 传感器产品提供通用焊接指南。
在焊接 MEMS 传感器时，为了符合通常的 PCB 设计和良好工业生产，必须考虑以下三个因 素： • PCB 设计应尽可能对称 – VDD/GND 走线无需太宽 （功耗极低） – 传感器封装的下方无过孔或走线 • 焊膏必须尽可能厚 （焊接后），目的在于： – 减少从 PCB 到传感器的去耦应力 – 避免 PCB 阻焊接触芯片封装 • 焊膏厚度必须尽可能均匀 （焊接后），以避免应力不均匀： – 使用 SPI （焊膏检测）控制技术可以将焊膏的最终体积控制在焊盘的 20% 以内。
在焊接 MEMS 传感器时，为了符合通常的 PCB 设计和良好工业生产，必须考虑以下三个因 素： • PCB 设计应尽可能对称 – VDD/GND 走线无需太宽 （功耗极低） – 传感器封装的下方无过孔或走线 • 焊膏必须尽可能厚 （焊接后），目的在于： – 减少从 PCB 到传感器的去耦应力 – 避免 PCB 阻焊接触芯片封装 • 焊膏厚度必须尽可能均匀 （焊接后），以避免应力不均匀： – 使用 SPI （焊膏检测）控制技术可以将焊膏的最终体积控制在焊盘的 20% 以内。
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