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热增强型封装可提高运算放大器的精度

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:591.41KB | 2024-09-05

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本文档介绍了与典型封装相比，使用 HVSSOP 等热增强型封装的精度优势。热耗散是高精度运算放大器的一个重 要因素，因为温度变化会导致热漂移和误差，特别是输入失调电压和偏置电流。器件上的功率耗散会导致内部芯 片温度（通常称为结温）升高，进而对应用的精度产生负面影响。大多数精密放大器采用引线式封装，没有任何 外露散热焊盘。这通常不会对总体性能产生重大影响，因为许多精密电路没有显著的功耗。但是，在高电源电压 （例如 ±15V）和高负载电流 (>10mA) 的情况下，需要考虑放大器的功率耗散。
OPA2828 是 TI 近期推出的一款功率运算放大器，配有散热焊盘，可使用高达 36V 的电源。该放大器采用 3mm × 4.9mm 8 引脚 HVSSOP PowerPAD™ 封装，输出电流可达 30mA。本应用手册介绍了 OPA2828 运算放大器电 路，并使用 DAC8811EVM 探讨了在各种功率和不同环境温度下使用散热焊盘的精度优势。此电路设计成功展示 了 PowerPAD™ 散热焊盘在高功率应用中对 OPA2828 结温的影响。我们发现，对于每瓦功率耗散，HVSSOP 比 典型封装的温度平均低 48.1°C。
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