资料下载
×
PCB抄板常见的4个焊接缺陷及其产生原因的介绍
消耗积分:0 |
格式:rar |
大小:0.06 MB |
2017-09-26
分享资料个
①差的润湿性，表现在PCB焊盘吃锡不好或元器件引脚吃锡不好。
产生的原因为：元器件引脚/PCB焊盘己氧化／污染；过低的再流焊温度；锡膏的质量差，均会导致润湿性差，严重时会出现虚焊。
②锡量很少，表现为焊点不饱满，IC引脚根月弯面小。
产生原因为：印刷模板窗口小；灯芯现象（温庋曲线差）；锡膏金属含量低。上述原因之一均会导致锡量小，焊点强度不够。
③引脚受损，表现在器件引脚共面性不好或弯曲，直接影响焊接质量。
产生原因为：运输／取放时碰坏。应小心地保管元器件，特别是FQFP。
④污染物覆盖了焊盘，生产中时有发生。
产生原因为：来自现场的纸片；来自卷带的异物；人手触摸PCB焊盘或元器件；字符图位置不对。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。 举报投诉
评论(0)
发评论
- 相关下载
- 相关文章
