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基于微电子器件应用中的几个重要问题
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随着航空、航天和宇航技术的发展以及军用、民用等复杂电子装备的研制和大量生产，人们对电子元器件和微电子器件的质量与可靠性提出愈来愈苛刻的要求。特别是对于可能导致飞行失败或机毁人亡灾难性后果的关键件、重要件更加关注。虽然在电子产品中采用冗余设计和降额设计技术可以在一定范围内减小风险压力，但在实际工作中种方法并非都能实行得通。如容积的占用分配或功耗、效率要求存在难以克服的矛盾等，而且有的从技术上就难以实现冗余。所以只有提高微电子器件的设计和制造工艺水平以及各种原材料的质量水平，强化各项质量管理和质量保证，才能从根本上找到解决可靠性问题的途径。 从近期航天型号产品元器件使用中和破坏性物理分析（DPA）中暴露出的半导体器件和集成电路（IC）的质量与可靠性问题来看，存在的问题还是比较严重的。根据中国航天工业总公司质量可靠性信息中心 1998 年 2 月提供的《故障和事故信息通报》，应用某重点工程型号的半导体器件和 IC 器件总共 197 种（批），在 DPA 检查中不合格品高达46 种（批），占被检查批的 23％。其问题分布为：①内引线键合力不合格的有 20 种，占不合格批的 43.5％；②粘片剪切力不合格的有 19 种，占不合格批的 41.3％；③粘片存在缺陷的（擦伤，划伤，沾污，花斑，裂纹等）有 20 种，占不合格批的 43.5％；④PIND试验有多余物的 1 种，占不合格批的 2％（前 3 项中有重叠情况）。在不合格的 46 种（批）中，进口器件为 5 种（批），其 DPA 不合格率为 7.7％；国产器件为 41 种（批），其 DPA不合格率为 31.1％（检查批数分别为 65 和 132）。由此可以看出，与进口器件相比较，国产器件在可靠性方面还存在着较大的差距
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