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微电子器件封装——封装材料与封装技术
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2023-10-11
ah此生不换
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本书是一本较系统地阐述封装材料及封装技术的读物。它是在参考当今有 关封装材料及封装技术的出版物的基础上，结合作者在美国多年从事微电子封 装工作的经验而编写的。 本书可以作为从事微电子工作的工程技术人员、管理人员、研究和教育工 作者的参考书。
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