一、提升效率 节约成本
这对电路设计工程师带来了更高的挑战,再好的硬件设计工程师也不可能一次设计定型一种产品,必须经过多次试验,才可能开发出市场认可的产品。这样的反复论证修改必然会造成人力、物力和时间的浪费。因此样品电路板制作的快慢就成了决定研发进程的关键环节之一。
二、创新方法 改革技术
随着半导体及其封装技术飞速发展,电子元件的封装越来越小型化,IC引脚密度越来越高;随着电子通讯频率的提高,对 PCB 线路精度的要求越来越高;集成度和精密度的提高,必然会导致设计师的设计难度越来越大。这样一来,传统电路板设计方法和制造工具就不能满足电路设计师的设计需求。除了总结经验、创新方法、提高水平,新的加工技术和工具也是设计师的迫切需求。
三、专注细节 注重环保
电路的研发和设计,不仅仅要注重经济高效,消费者低碳环保意识的提高要求电子产品从研发到生产必须安全可控、环保、可持续。传统化学镀铜工艺不仅效率低下、工艺稳定性差,而且十分不环保,同时传统的设计方法中,粉尘的产生也是不可避免的。这就要求电路设计师在研发的过程中,尽量使用采用了目前在欧、美、日本大量使用的 PCB 行业最先进的直接电镀工艺,营造一个没有粉尘的良好环境,保证产品安全环保。
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