导热界面材料使用增长速度迅速,主要是因为3C材料的迅速成长及其电子元器件的性能不断提升,从而导致了其对导热的需求增大
为满足不同场合的散热需求目前很多导热材料厂家开发了各种各样的界面导热材料,根据界面导热材料的特点,可以大致分为以下几类
(1)金属材料,如铜、铝、银、锡铅焊料等
(2)导热(硅)脂类
(3)导热胶水类
(4)导热粘性膜(带)类
(5)箱变导热材料类
(6)导热硅橡胶类,如导热垫等
(7)导热绝缘垫板(无弹性)
常用的界面导热材料导热脂、导热胶、导热垫和导热双面胶带。
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