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一种堆叠式高速信号处理模块方案
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2017-10-31
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随着电子技术不断发张，高速信号处理模块逐渐向小型化、微型化、便携式发展，因此高速信号处理模块的功能和复杂性日益增长，其电子器件的热流密度急剧增加，设备的温度随之上升，从而影响高速信号处理模块的可靠性。实践表明，电子元件故障率会随温度升高呈指数增加，电子设备的性能则与温度变化成反比。甚至有的器件在环境温度每升高10℃，失效率会增大1倍以上。根据文献可知．55%的电子设备失效率是由温度超过规定的值引起的，因此，对电子设备而言，即使温度降低1℃，设备的失效率也会降低一个可观的量值。由此可见，电子设备的热设计尤为重要。
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