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针对1700V/3600A IGBT模块的热学分析
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2017-11-09
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当前，随着大功率IGBT模块的应用愈来愈普遍，尤其是在轨道交通、智能电网、新能源汽车、新能源发电等领域拥有至关重要的作用，成为目前世界学术界及T业领域研究的热点。对于集成式的功率模块来说，工作时其内部的芯片损耗功率，相当于热源，热量经过焊层、衬板、基板等，经由散热器散热。随着功率器件的高频化，其内部芯片损耗的功率也随之越来越高，这就造成模块的结温增大，当结温超过一定值时，IGBT模块的T作可靠性就将大大降低。
文中通过对1700V-3600A lCBT模块进行热学分析，建立与其相对应的热阻模型，并利用ANSYS软件对模块经行建模与仿真，得到lCBT稳态时的温度分布，将得到的仿真结果同实验结果对比，验证IGBT长时间工作后达到稳态时的温度是否其超过了正常工作的温度限制。
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