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超大规模集成电路铜互连电镀工艺

消耗积分:3 | 格式:rar | 大小:555 | 2009-12-14

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超大规模集成电路铜互连电镀工艺
曾磊 1，张卫2，汪礼康2
1.罗门哈斯电子材料（上海）有限公司
2.复旦大学微电子研究院，复旦-诺发互连研究中心
摘要：介绍了集成电路铜互连双嵌入式工艺和电镀铜的原理；有机添加剂在电镀铜中的
重要作用及对添加剂含量的监测技术；脉冲电镀和化学电镀在铜互连技术中的应用；以及铜互连电镀工艺的发展动态。
关键词：集成电路，铜互连，电镀，阻挡层
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