×

《超大规模集成电路设计导论》第9章:系统封装与测试

消耗积分:0 | 格式:rar | 大小:0.75 MB | 2021-04-08

姚小熊27

分享资料个

　　半导体器件复杂性和密度的急剧增加推动了更加先进的VLSI封装和互连方式的开发。

下载并关注上传者 低至0.43元/天 开通VIP 免费下载

声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。 举报投诉

评论(0)
发评论

下载排行榜

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !