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《超大规模集成电路设计导论》第9章:系统封装与测试

消耗积分:0 | 格式:rar | 大小:0.75 MB | 2021-04-08

姚小熊27

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  半导体器件复杂性和密度的急剧增加推动了更加先进的VLSI封装和互连方式的开发。

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