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解决高密度先进封装的设计与验证挑战
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2018-01-04
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事实上，封装设计方法和工具处于一个转折点，其意义不亚于针对引脚框架的MCAD工具过渡到针对塑料球栅阵列（PBGA）的ECAD工具。硅晶圆代工厂进入封装供应链，对封装运用硅片工艺设计套件（PDK）和验证流程，进一步颠覆了原来的工具和方法。类比到lC世界中，这些2.5D和3D HDAP技术实际上就是封装的新“节点”，因此需要新的设计与验证方法。
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