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Ba5(Nb1–xSbx)4O15微波介电陶瓷的低温烧结
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2010-01-04
孙成红
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Ba5(Nb1–xSbx)4O15 微波介电陶瓷的低温烧结:添加质量分数为1 %的H3BO3 为助烧剂。研究了Ba5(Nb1–xSbx)4O15 (0≤x≤0.2)陶瓷的烧结特性、显微结构和微波介电性能。结果表明：当x≤0.15 时，该类陶瓷可在900 ℃附近烧结，并伴有少量BaSb2O6 和BaB2O4 相；随着x 从0 增加到0.2，εr 和τf 均有较大幅度下降；Q·f 先升后降。在900 ℃烧成温度下，x 为0.15 的陶瓷获得较好的微波介电性能：εr 为29.21, Q·f 为13 266 GHz, τf 为11×10–6 ℃–1，并能与Ag 电极很好相容，基本满足LTCC工艺的要求。
关键词: 无机非金属材料；微波介电性能；Ba5(Nb1–xSbx)4O15；低温共烧 (LTCC)
关键词: 无机非金属材料；微波介电性能；Ba5(Nb1–xSbx)4O15；低温共烧 (LTCC)
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