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低温烧结银--功率半导体器件封装的幕后英雄

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:0.16 MB | 2023-02-15

张玉兰

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随着新能源汽车、5G通信、高端装备制造等的蓬勃发展，这些领域对功率器件的要求越来越高——既要有更高的效率和可靠 性，又要寿命更长，制造步骤尽可能简单易行，还要满足无铅监管的要求。这些都对焊接材料和工艺提出了更高、更全面的可 靠性要求。 实现上述要求“非它不可”材料和工艺已经在路上，它就是无压低温烧结银焊料和银烧结互连技术，特别是它将为大功率器件带 来受用不尽的好处。
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