随着电子设备向小型化、轻量化、多功能化与环保型方向发展,作为其基础的PCB和FPC也相应地朝这些方向发展,而线路板厂的PCB基材也该理所当然地适应这些方面的需要
环保型材料
环保型产品是可持续发展的需要,环保型印制板要求用环保型材料。对于印制板的主材料覆铜箔板,按照欧盟RoHs法令禁用有毒害的聚溴联苯(PBB)与聚溴联苯醚(PBDE)规定,这涉及到覆铜箔板取消含溴阻燃剂。目前,国际上先进的国家都已经开始大量采用无卤素覆铜箔板,而国内无卤素覆铜箔板产品仅在含外资的大型企业开发成功,许多中小覆铜箔板企业仍停留在传统的覆铜箔板生产上,未能适应环保禁令要求。
环保型产品除不可有毒害外,还要求产品废弃后可回收再利用。因此印制板基材的绝缘树脂层在考虑从热固性树脂改变为热塑性树脂,这样便于废旧线路板的回收,加热后使树脂与铜箔或金属件分离,各自可回收再利用。这方面国外已开发成功应用于积层法的高密度互连印制板的报道,而国内尚无动静。
电路板表面可焊性涂覆材料,传统应用最多的是锡铅合金焊料,现在欧盟RoHS法令禁用铅,替代物是锡、银或镍/金镀层。国外的电镀化学品公司已在前几年就研发、推出化学镀镍/浸金、化学镀锡、化学镀银药品,而未见国内的同类型供应商有类似新材料推出。
清洁生产材料
清洁生产是实现环境保护可持续发展的重要手段,达到清洁生产需要辅之清洁生产材料。传统的印制板生产方法是铜箔蚀刻形成图形的减去法,这要耗用化学腐蚀溶液,还要产生大量废水。国外一直在研制并有应用无铜箔催化型层压板材料,采用直接化学沉铜形成线路图形的加成法工艺,这可省去化学腐蚀,并减少废水,有利于清洁生产。这类用于加成法工艺的层压板材料研制在国内还是空白。声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
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