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wafer晶圆几何形貌测量系统：厚度(THK)翘曲度(Warp)弯曲度(Bow)等数据测量

消耗积分:0 | 格式:docx | 大小:590.89 KB | 2025-05-28

中图仪器
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在先进制程中，厚度(THK)翘曲度(Warp)弯曲度(Bow)三者共同决定了晶圆的几何完整性，是良率提升和成本控制的核心参数。通过WD4000晶圆几何形貌测量系统在线检测，可减少其对芯片性能的影响。

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