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AM335x的DDR3软硬件设计相关资源及这些注意事项的详细中文概述
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2018-04-24
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最近发现越来越多的客户使用DDR3了，据描述，因为DDR2使用的越来越少了，而且产量不多，所以现在价格不便宜，倒是DDR3随着用户量的增加，价格上已经与DDR2相差无几，所以DDR3不失为一个能让性能和成本达到最佳收益的选择，就是在布线方面，DDR3需要注意的问题比DDR2就略多。这里对AM335x关于DDR3的软硬件设计资源以及这些注意事项做一个简单汇总：
第一，原理图设计上面，多半照着评估板做就好了，这里我想提到的一点是并联匹配。我们知道，为了DDR3的信号完整性，一般会使用并联匹配，例如TI的StarterKit评估板。设计时，对于VTT_DDR这一路上拉，一定要使用TPS51200，因为这路专门的LDO既可以sink电流，也可以source，有别于一般的LDO，也正是因为这个特性，他才适合用于保证DDR3信号完整性的并联匹配。需要特别指出的是，对于单片的DDR3设计，是可以不做并联匹配的，比如TI提供的beagle bone black开发板，但对于这种DDR3设计，相对于带并联匹配的设计而言，就需要多加注意，尽量不要违背布线的准则。最后，再对照着原理图的checklist检查一遍，确保万无一失
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