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提高芯片的密度同时降低与精细间距BGA封装相关的路由复杂度的技术概述
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2018-05-04
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今天的半导体，包装和印刷电路板（PCB）制造技术使得有可能在你的手掌和手机在你的衬衫口袋里安装摄像机。这些应用要求PCB密集地装配在板的顶部和底部。一种解决方案是使用CSPs（芯片级封装），如微星球栅阵列（微星BGA）。
该应用报告描述了一种安装技术，可以提高板的芯片密度，同时降低与精细间距BGA封装相关的路由复杂度。
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