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LMV1031-20用于内部3线模拟麦克风和外部前置放大器的放大器

消耗积分:0 | 格式:rar | 大小:0.84 MB | 2018-05-24

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LMV1031可在一个大圆顶4凸点超薄DSBGA封装，可以很容易地安装在PCB内部的微型麦克风金属罐（封装）。该封装是专为麦克风PCB需要1公斤粘合标准。

LMV1031-20用于内部3线模拟麦克风和外部前置放大器的放大器

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