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IR公司功率半导体器件弯脚及焊接应注意的问题，AN1031应

消耗积分:5 | 格式:rar | 大小:132 | 2010-03-04

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本文将向您介绍大家最关心的有关IR 功率半导体器件封装的两个问题：
1. 怎样弯脚才能不影响器件的可靠性？
2. 怎样确保焊接过程中不损坏器件？
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