QoVO的TGA2594-HM是在QORVO的0.15μm GaN SiC工艺(QGAN15)上制作的一个封装的功率放大器,在27~31 GHz的范围内,TGA2594-HM实现了36.5倍的DBM饱和输出功率,功率增加效率为25%,小信号增益为25μB。
TGA2594-HM是在密封的22引脚7×x7毫米陶瓷QFN中设计的,用于表面安装到印刷电路板。该封装有一个铜基,提供优越的热管理。TGA2594-HM最适合于商业和军事应用。
两个RF端口都集成了直流阻断电容器,并且完全匹配到50Ω欧姆。
应用
军用卫星通信终端
商业卫星通信终端
点对点数字无线电
点对多点数字无线电
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