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高性能无机离子捕捉剂技术资料
胡凯123
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高性能无机离子捕捉剂 IXE/IXEPLAS 技术解析：电子材料可靠性升级利器
电子元器件的可靠性往往受封装材料中杂质离子、环境湿度等因素影响，布线腐蚀、迁移等问题更是行业痛点。东亚合成推出的 IXE/IXEPLAS 系列无机离子捕捉剂，凭借卓越的离子捕捉能力与多重耐环境特性，为电子材料升级提供高效解决方案。
该系列产品分为 IXE 与 IXEPLAS 两大品类，各具核心优势：IXE 系列耐热性出众（部分型号耐温达 600℃），抗辐射、耐有机药品及氧化性强，即便在低水分环境下也能稳定发挥作用，涵盖阳离子交换、阴离子交换及双离子交换多种类型，可精准捕捉 Na⁺、Cl⁻、Cu²⁺、PO₄⁻等各类目标离子；IXEPLAS 系列以亚微米 / 超微粒子形态设计，少量添加即可见效，杂质含量极低，尤其适合填充材料、狭窄间距封装场景，对铜离子、银离子捕捉效果突出，适配精密布线需求。
在实际应用中，该系列产品展现出多元价值：添加到 IC 封装材料、FPC 胶粘剂、涂料中，可显著提升产品耐湿可靠性，有效抑制铝、铜、银等布线 / 电极的腐蚀与迁移；用于有机溶剂及单体提炼时，能选择性捕捉药液中杂质离子，双离子交换型产品在中性环境下仍可精准捕集阴离子。从半导体封装到电子胶粘剂，从精密布线保护到溶剂提纯，IXE/IXEPLAS 系列凭借丰富的型号选择（粒径 0.2-6.0μm，适配不同场景）与稳定的性能表现，成为电子行业提升产品可靠性的优选材料。
产品均经过严格实验验证，在高压蒸煮、耐湿负荷等严苛条件下仍能保持优异性能，且使用时只需做好基础防尘防护，操作便捷。如需了解具体型号的成分、离子捕捉特长及应用细节，可参考完整技术参数进一步选型。具体请联系（深圳市智美行科技有限公司-Andrea@zmx-sz.com）
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