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半导体材料的教程之晶体的详细资料概述

消耗积分:0 | 格式:ppt | 大小:2.16 MB | 2018-11-19

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本文档的主要内容详细介绍的是半导体材料的教程之晶体的详细资料概述主要内容包括了:一、晶体结构,二、晶面与晶向,三、晶体中的缺陷和杂质,四、单晶硅的制备,五、晶圆加工

  晶体可分为单晶和多晶,若在整块材料中,原子都是规则的、周期性的重复排列的,一种结构贯穿整体,这样的晶体称为单晶,如石英单晶,硅单晶,岩盐单晶等。多晶是由大量微小的单晶随机堆砌成的整块材料。实际的晶体绝大部分是多晶,如各种金属材料和电子陶瓷材料。由于多晶中各晶粒排列的相对取 向各不相同,其宏观性质往往表现为各向同性,外形也不具有规则性。

  半导体材料硅、锗等都属金刚石结构。金刚石结构可以看成是沿体对角线相互错开四分之一对角线长度的面心立方元胞套构而成的。

  晶体具有各向异性的特征,在研究晶体的物理特征时,通常必须标明是位于什么方位的面上或沿晶体的什么方向,为此引入晶面与晶向的概念。为了便于确定和区别晶体中不同方位的晶向和晶面,国际上通用密勒指数来统一标定晶向指数与晶面指数。

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