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ARM开发板的基础知识简单介绍
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ARM开发板，从概念上来讲，与软件外包非常类似（软件外包是指软件外包提供商为了集中精力从事核心竞争力业务，降低项目成本，同时提高项目实施的质量，将自己的软件项目中的全部或部分工作发包给合适的软件企业去完成）。
ARM内核特点：
英国ARM公司是嵌入式RISC处理器的IP（知识产权）供应商，它为ARM架构处理器提供ARM处理器内核（如ARM7TDMI、ARM9TDMI及ARM10TDMI等）。由各半导体公司在上述处理器内核基础上进行再设计，嵌入各种外围和处理部件，形成各种MCU。目前基于ARM内核的芯片嵌入式系统市场上占据75％的份额。
ARM作为嵌入式系统的处理器，具有低电压，低功耗和高集成度等特点，并具有开放性和可扩充性。事实上，ARM内核已成为嵌入式系统首选的处理器内核。而对于医疗电子设备而言，并不需要图像处理等方面更高的要求，因此，ARM7TDMI内核以0.9MIPS（百万条指令每秒）/MHz的高效处理能力足以满足应用需要。
ARM7TDMI内核是ARM核，系列中32位通用内核中的一个产品，它采用非法词语被屏蔽流水线结构，指令的执行分成取指、译值和执行3个阶段。运算器能够实现32位整数运算。内核不但能够执行32位高效ARM指令，同时还支持简洁的16位Thumb指令集以提高代码密度。
芯片内部结构及特点
美国ADI公司利用其在模拟电路领域的优势，综合基于8052－8位ADμC8xx的技术积累，将ARM7TDMI内核和ADC，DAC等外围设备集成在一块芯片上，就是最近推向市场的拳头产品ADμC702x系列。其中ADμC7020、ADμC7021、ADμC7022、ADμC7026等芯片除了在片上Flash和SRAM容量大小、ADC和DAC通道数量、PWM（脉宽调制）相位数量有差别外，其他完全一致；而ADμC7026，ADμC7027具有外部扩展内存接口。
ADμC7024片上集成了64KB的flash处理器，其中低62KB的Flash存储器是用户可以编程的，剩下的高2kB区域是用户不可接触的固件程序，里面包含了在线串行下载程序及出厂配置默认方案。ADμC7024片上Flash存储器能够通过串行编程模式，JTAG编程模式或并行编程模式在系统中编程。
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