1. 目的
为检测R7电源板提供规范化、标准化检验操作,确保产品达到规定标准,以满足客户需要,保证不良品不转序、不出厂。
2. 一般资料
2.1. 适用范围:适用于经生产再加工R7电源板检验。
2.2. 定义:
2.2.1. 假焊:锡与元件脚间有间隙,也称虚焊,因焊盘或元件端子氧化造成焊接不良;
2.2.2. 准焊:温度过低,造成锡膏不能完全熔化,使焊点成灰色或焊点不良;
2.2.3. 锡球:指PCB上有球状锡点附于元件旁;
2.2.4. 包焊:锡面将元件脚(或端子)完全包住,但存在空隙,并未焊接牢固;
2.2.5. 少锡:在元件端子焊锡量过少,可能造成元件固定性不好。
3. 工作程序:
3.1. 检验方案
全检,如根据实际需要,经品管部经理同意,可对检验方案作适当调整。
3.2. 检验工作
3.2.1. 工具:直流加压器、万用表、示波器、E11主控板、键盘。
3.2.2. 检测方法:
外观检查:
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