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如何进行Cadence PCB封装库的制作及使用
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封装库是进行PCB 设计时使用的元件图形库，本章主要介绍使用Cadence软件进行PCB 封装库制作的方法及封装库的使用方法。
一、创建焊盘
在设计中，每个器件的封装引脚都是由与之相关的焊盘构成的， 焊盘描述了器件引脚如何与设计中所涉及的每个物理层发生关系，每个焊盘包含以下信息：
焊盘尺寸大小和焊盘形状；
钻孔尺寸和显示符号。
焊盘还描述了引脚在表层（顶层和底层）的SOLDERMASK 、PASTEMASK和FILMMASK 等相关信息。同时，焊盘还包含有数控钻孔数据， Allegro 用此数据产生钻孔符号和钻带文件。
1.焊盘设计器
Allegro 在创建器件封装前必须先建立焊盘，建立的焊盘放在焊盘库里，在做器件封装时从焊盘库里调用。Allegro 创建的焊盘文件名后缀为.pad。Allegro用PadDesigner创建并编辑焊盘。
在Allegro 中，一个器件封装的每个引脚必须有一个与之相联系的焊盘名。在创建器件封装时， 将引脚添加到所画的封装中。在添加每一个引脚时， Allegro找到库中的焊盘， 将焊盘的定义拷贝到封装图中， 并显示焊盘的图示。基于这个原因，必须在创建器件封装前先设计出库中要用到的焊盘。
在创建器件封装符号时， Allegro 存储每一个引脚对应的焊盘名而不是焊盘数据，在将器件封装符号加到设计中时， Allegro 从焊盘库拷贝焊盘数据，同时从器件封装库拷贝器件封装数据。
Allegro 用在全局或本地环境文件定义的焊盘库路径指针（ PADPATH）和器件封装库路径指针（ PSMPATH）查找焊盘库和器件封装库。一旦一个焊盘在某个设计中出现一次， Allegro 使其他所有相同的焊盘参考于那个焊盘而不是参考库中的焊盘。
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