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芯华章生态战略亮相DAC,发布全流程敏捷验证管理器FusionFlex,并联合华大九天推出数模混合仿真解决方案
2024-06-26
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三星电子领先台积电进军面板级封装
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Pickering Interfaces 扩展了业界最大的 PXI 数字 I/O 模块组合
2024-06-26
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今日看点丨传苹果将在中国台湾设数据中心;富士康将投资3.83亿美元在越南建设PCB工厂
2024-06-25
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4-5月半导体设备市场:国内产业链多点开花,依旧是资本市场关注焦点
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2024-06-25
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英飞凌推出集成高精度温度传感器的新型600 V CoolMOS S7TA MOSFET
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字节跳动携手博通开发5nm AI处理器,保障高端芯片供应
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Wolfspeed德国建厂计划推迟,欧洲半导体产业挑战重重
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2024-06-21
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第二十一届中国通信集成电路技术及应用大会暨上合新区集成电路产业创新发展大会在青岛胶州成功召开
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台积电正研究一种新型的先进芯片封装方法
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贸泽开售适用于工业、医疗和机器人应用的AMD/Xilinx Kria K24 SOM
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