搜索内容
登录
制造/封装
关注
0
人关注
权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
全部
新品
资讯
技术
资料
企业
论坛
选型
英飞凌马来西亚居林碳化硅晶圆厂,全球功率半导体产业新引擎
2024-06-15
1608
安森美大规模裁员与工厂整合,应对车用半导体市场挑战
2024-06-15
2077
1-5月我国集成电路出口同比增长21.2%，增速超越汽车，28nm成为绝对功臣
原创
2024-06-15
5895
佰维存储即将亮相2024智能工控与存储产业高峰论坛，重磅发布多款工规存储新品！
2024-06-14
701
观众预登记正式上线！ 2024深圳国际全触与显示展亮点纷呈，与您相约！
2024-06-14
538
巅峰盛宴，火热启幕中！NEPCON ASIA 2024 11月6-8日震撼登场，引爆电子制造新纪元！
2024-06-14
746
日本Rapidus携手IBM深化合作,共同进军2nm芯片封装技术
2024-06-14
1920
Qorvo® 推出采用 TOLL 封装的 750V 4mΩ SiC JFET，推动断路器技术的革命性变革
2024-06-14
1381
安森美推出最新的第 7 代 IGBT 模块， 助力可再生能源应用简化设计并降低成本
2024-06-14
1257
借助智能功率模块系列提高白色家电的能效
2024-06-14
1118
Intel 3制造工艺:引领半导体行业进入全新时代
2024-06-14
1696
AI技术助力采石行业整治解决方案
2024-06-14
1497
基于DPU的云原生裸金属服务快速部署及存储解决方案
原创
2024-06-27
4082
半导体行业常用术语大全：30个专业名词详解
2024-06-14
2.2w
今日看点丨华为鸿蒙在中国份额首超苹果 iOS；传高通骁龙8 Gen 4报价增长25％
2024-06-14
1620
中国连续三季领跑:日本芯片制造设备出口的新高地
2024-06-13
1942
光刻巨人去世 阿斯麦(ASML)光刻机巨头联合创始人去世
2024-06-13
8300
贸泽新一期EIT系列带你了解软件定义车辆的Zonal架构
2024-06-13
804
三星芯片制造技术路线图出炉,意强化AI芯片代工市场竞争力
2024-06-13
1996
今日看点丨欧盟拟对中国电动汽车加征关税；SK与吉利控股建立战略合作伙伴关系
2024-06-13
889
上一页
148
/
1000
下一页
下载APP
搜索内容
