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安谋科技与地平线宣布双方将加深合作
2022-05-20
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英伟达终于选择了开源GPU驱动
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2022-05-16
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x86巨头英特尔也开始发力RISC
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2022-05-15
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国内模拟芯片企业的发展模式，及进入工业和汽车市场面临的挑战
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2022-05-15
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智能手机减产2亿支，5大晶圆代工厂仍业绩飘红！电源IC、wifi芯片供不应求，汽车芯片走强
2022-05-15
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智原科技续推Gigabit以太网络IP 聚焦网通应用ASIC
2022-05-12
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台积电成熟制程再传涨价 国产IC设计再陷困局
2022-05-12
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新思科技 VC Formal DPV是CPU、GPU和AI/ML设计数据路径验证的不二之选
2022-05-09
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RISC-V CPU发力 芯来科技成为“湖北省车规级芯片产业技术创新联合体”创始单位
2022-05-09
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芯和半导体正式加入UCIe产业联盟
2022-05-09
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集成电路设计企业博通集成发布2021年报
2022-05-09
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MCM正在潜移默化地改变芯片设计
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2022-05-09
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“美日芯片同盟”剑指2nm，美半导体朋友圈再缩小
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2022-05-09
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华为公布芯片堆叠专利，能否解缺芯燃眉之急
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2022-05-09
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Codasip携手西门子打造RISC-V领域最完整形式验证
2022-05-07
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创新湾专访「芯思维」刘志鹏：EDA没有捷径可走，坚持做难而正确的事
2022-05-07
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中国大陆成ASML最大市场 价值2亿的DUV光刻机卖到哪去了？
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2022-05-02
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芯和半导体成为首家加入UCIe产业联盟的国产EDA
2022-04-29
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云上的EDA提出了独特的挑战
2022-04-29
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Cadence Clarity 3D Solver 2022版本发布 电磁设计同步分析功能提高效率
2022-04-29
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