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EDA/IC设计
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什么是刚挠结合板？什么是IC载板？
2023-02-27
2512
打好基础软件攻坚战，国产EDA上市企业“打头阵”，部分工具支持5nm工艺
原创
2023-02-26
9349
EDA技术探索之窄沟道效应与反窄沟道效应
2023-02-24
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浅谈EDA贯穿芯片设计与制造
2023-02-23
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英飞凌将在MWC 2023上展示其最新半导体技术如何助力构建更舒适、环保的物联网
2023-02-22
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2022 年 Digi-Key Electronics 新增了 550 多家供应商和 75,000 多个 SKU
2023-02-22
841
EDA和IP市场出现的三大技术趋势分析
2023-02-22
1392
高端SerDes集成到FPGA中的挑战
2023-02-22
2528
世健喜获ADI“2022年最佳代理商”等多个奖项
2023-02-21
1019
广立微正式加入UCIe产业联盟 国内首家加入该联盟的EDA上市公司
2023-02-21
1499
机器学习如何影响计算机硬件设计3
2023-02-20
1796
机器学习如何影响计算机硬件设计2
2023-02-20
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机器学习如何影响计算机硬件设计1
2023-02-20
1840
智能汽车领域IC设计面临着什么挑战？
2023-02-20
723
芯片供应反弹缓慢的原因分析
2023-02-19
924
8-11 颗摄像头成L4标配，ADAS助推车载CIS朝高像素、高动态迭代
原创
2023-02-20
4644
英飞凌、瑞萨、TI、Rapidus扩产车用芯片背后：一个好消息，两个坏消息
原创
2023-02-20
4692
慧荣科技推出第三代PCIe Gen4 SSD主控芯片，满足次世代TLC和QLC 3D NAND的设计需求
2023-02-17
1937
芯片设计五部曲之数字IC设计
2023-02-17
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MediaTek发布天玑 7200移动平台，升级游戏与影像体验
2023-02-17
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