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Bourns 推出新型电流变压器产品,采用坡莫合金 T 型磁芯结构,具备高匝数比特性
06-16
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高温IC设计基础知识:环境温度和结温
06-09
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全新升级!格科新一代2MP CIS GC20C3,低功耗、高感光赋能智慧城市
06-09
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富芮坤重磅推出FR306X系列芯片,引领高配CAN蓝牙MCU创新潮流
06-06
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思特威推出首颗医疗应用200万像素CMOS图像传感器
06-05
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Qorvo®推出高输出功率倍增器QPA3311和QPA3316,加速DOCSIS® 4.0向更智能高效演进
06-04
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一文读懂智能高侧开关
06-04
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IXD0579M高压侧和低压侧栅极驱动器提供紧凑型即插即用解决方案
06-03
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1-2W定压高隔离小体积DC/DC电源
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10-60W超薄塑壳导轨电源系列——LIxx-PU
05-30
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业内首款Nano² 415 SMD保险丝
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05-29
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Bourns 全新扩展 PDB241-GTR 系列吉他电位器
05-27
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贸泽开售Raspberry Pi用于嵌入式和IIoT应用的RP2350微控制器
05-27
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中微半导SC8F096:8位RISC内核资源高配,重新定义高性价比MCU
05-23
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思特威推出4MP智能安防应用图像传感器升级新品SC4336H
05-22
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广和通率先发布基于MediaTek T930 平台的5G模组FG390
05-21
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全局快门图像传感器技术的改进提升了机器视觉效率
05-20
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英特尔发布全新GPU,AI和工作站迎来新选择
05-20
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首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
05-15
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