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CSEAC 2025：从原子级制造到键合集成，国产设备的 “高端局”
原创
09-07
5623
共绘 “中国芯” 发展新图景：CSEAC 2025 谈国产半导体设备破局之道
原创
09-07
3928
今日看点丨蚂蚁集团加码芯片布局；Cadence 225亿收购海克斯康设计与工程业务
09-05
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2026年蓝牙亚洲大会定档深圳
09-05
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今日看点：寒武纪上半年营收同比增长43.48倍至28.8亿元;尼康宣布9月关闭58年横滨制造厂
08-27
1921
今日看点丨芯碁微装直写光刻设备批量导入国内多家封测龙头；英特尔首个机架级 AI 芯片样品曝光
08-21
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中国有了自己的“一位难求”国际化半导体展
08-15
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全球市占率35%，国内90%！芯上微装第500台步进光刻机交付
08-13
1887
封装设备龙头关闭中国工厂，遣散950名员工
08-12
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今日看点丨特朗普要求英特尔新任CEO陈立武立即辞职；德州仪器超6万款芯片涨价10%~30%
08-08
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今日看点丨佳能再开新光刻机工厂；中国移动首款全自研光源芯片研发成功
08-05
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IDM 模式壁垒瓦解，Fabless 与 Foundry 的协同成行业主导
07-30
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RISC V幌子下的MIPS收购案，格芯要的到底是什么？
原创
07-23
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今日看点丨英伟达宣布将恢复向中国销售H20芯片；曝威马汽车计划今年9月复产
07-15
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今日看点丨英特尔大规模裁员4000人！；华为重磅发布L3/L4落地时间表 1. 华为重磅发布L3/L4落地时间表：预计
07-14
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ICDIA 2025 创芯展圆满落幕！
07-14
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ZEISS GEAR PRO软件荣获PTB认证，延续二十年计量级精度传承，重构齿轮检测生态的精密计量方案
07-10
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今日看点丨英伟达成为史上首家市值达4万亿美元公司；华大九天宣布终止收购芯和半导体
07-10
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第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）9月无锡开幕
07-10
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2025国际电子电路（深圳）展览会
07-08
1584
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