搜索内容
登录
制造/封装
关注
0
人关注
权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
全部
新品
资讯
技术
资料
企业
论坛
选型
今日看点丨英伟达宣布将恢复向中国销售H20芯片；曝威马汽车计划今年9月复产
2025-07-15
2228
今日看点丨英特尔大规模裁员4000人！；华为重磅发布L3/L4落地时间表 1. 华为重磅发布L3/L4落地时间表：预计
2025-07-14
1863
ICDIA 2025 创芯展圆满落幕！
2025-07-14
1709
ZEISS GEAR PRO软件荣获PTB认证，延续二十年计量级精度传承，重构齿轮检测生态的精密计量方案
2025-07-10
1436
今日看点丨英伟达成为史上首家市值达4万亿美元公司；华大九天宣布终止收购芯和半导体
2025-07-10
1690
第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）9月无锡开幕
2025-07-10
2020
2025国际电子电路（深圳）展览会
2025-07-08
1760
辟谣！中芯国际收购英国IP公司
2025-07-08
1584
今日看点丨罗马仕通知停工停产！；华为Mate 80曝光！首发新一代麒麟9030处理器
2025-07-07
2338
今日看点丨传全面停工停产 罗马仕深夜回应；比Model Y便宜6.47万！全新小鹏G7上市
2025-07-04
1904
今日看点丨特斯拉重要人事变动！朱晓彤接管特斯拉全球工厂；英特尔考虑对新客户采用14A工艺
2025-07-02
1793
德国congatec持有 JUMPtec GmbH多数股权，强化技术领导地位与计算机模块产品组合
2025-07-02
1108
7月17-20日│开启迎客模式，参观好礼抢先锁定，2025亚太智能装备展火力全开，燃动全城！
2025-07-01
1229
今日看点丨联电评估进军6nm制程；台积电美国厂芯片仍需空运回中国台湾封装
2025-07-01
1415
今日看点丨DeepSeek“遭殃”，德国出手要求苹果与谷歌下架；广汽本田、东风本田大规模召回
2025-06-30
1671
从微米到纳米，铜-铜混合键合重塑3D封装技术格局
2025-06-29
1867
ASML官宣：更先进的Hyper NA光刻机开发已经启动
2025-06-29
2165
今日看点丨美国芯片制造商Wolfspeed正式宣布破产；富士康将采用人形机器人生产英伟达AI服务器
2025-06-23
1938
聚焦2025中国（深圳）集成电路峰会——汇聚湾区智慧，共探产业破局之道
2025-06-20
1493
重磅喜讯！2025EeIE智博会入选龙华区2025年度境内展会重点支持项目！抢占智造高地，立即锁定席位！
2025-06-19
1515
上一页
3
/
502
下一页
下载APP
搜索内容
