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用AI探索EDA产业，如何解决EDA人才缺口
2023-01-05
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IC设计公司整体产能有所松动，28纳米/40纳米/55纳米仍然吃紧
2023-01-04
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敏捷的长期主义者：创实技术展望2023半导体供应链逻辑
2023-01-04
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后摩尔时代，十大EDA验证技术趋势展望
2023-01-04
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IC设计新战场，DPU竞争才刚开始
2022-12-29
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西门子从芯片底层构建创新的EDA底座
2022-12-28
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“芯榜·芯未来”2022年度五大奖项重磅揭晓
2022-12-28
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安谋科技刘澍：2023年机遇大于挑战，IP产品矩阵迎接新市场
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2022-12-28
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2022-12-28
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广立微荣获“中国芯片产业优秀数智化服务商“奖项
2022-12-27
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思尔芯并购国微晶锐 同步发布两款重磅EDA新产品
2022-12-26
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EDA如何加速自动驾驶技术落地？
2022-12-20
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EDA未来路怎么走 怎样才算卡脖子
2022-12-20
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芯片技术较量进入白热化 IC解密探索尖端技术
2022-12-19
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美国出口管制新规：中国企业无法购买美先进CPU和GPU
2022-12-16
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2022-12-15
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晶上联盟搭台 产学研唱戏 开启中国芯“长征”路 ——“第五届软件定义晶上系统技术与产业联盟大会”隆重
2022-12-15
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新思科技连续12年获台积公司“OIP年度合作伙伴”，携手引领芯片创新
2022-12-15
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2022-12-14
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变局下，如何走出中国EDA之路
2022-12-14
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