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从SiC模块到AI芯片,低温烧结银胶卡位半导体黄金赛道
原创
05-26
2007
边缘AI实现的核心环节:硬件选择和模型部署
原创
05-26
1350
Low-κ介电材料,突破半导体封装瓶颈的“隐形核心”
05-25
1705
又一国内模拟芯片厂商出手收购!
05-25
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电解液自动再平衡技术突破!全钒液流电池长期储能效率提升至 84.66%
05-24
1924
NVIDIA 采用纳微半导体开发新一代数据中心电源架构 800V HVDC 方案,赋能下一代AI兆瓦级算力需求
05-23
2779
今日看点丨小米爆料:玄戒芯片不止O1一款;消息称一汽南京全员解散,赔偿 N+4
05-22
2663
精准控制 高效调速丨极海基于APM32F402的2kW低压通用变频器应用方案
05-22
1120
通过交互式对称性校验提升集成电路设计流程
05-22
1431
节能减碳创新之路
05-22
1022
品英Pickering公司仿真方案和测试系统满足航电设备可靠性和安全性等更高要求
05-22
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台积电先进制程涨价,最高或达30%!
05-22
1174
客户案例 | 蔡司转台升级方案助力企业突破测量瓶颈,降本增效超预期
05-21
1089
蔡司重磅登陆2025中国国际电池展 以创新技术赋能新能源产业高质发展
05-21
1359
WHAT’S NEW 蔡司软件新功能发布会大连站|邀您共话质量管理新趋势
05-21
1304
华为发布两款鸿蒙电脑,笔记本体验再次革新
05-20
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英飞凌携手优优绿能,助力电能转换效率新突破
05-20
1044
今日看点丨英伟达将于Q3推出下一代GB300 AI系统;高通将重返数据中心CPU市场
05-20
1549
又一半导体公司破产清算
05-20
1696
康盈半导体扬州产业园投产:以智造之力,激活存储产业新生态
05-19
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