搜索内容
登录
设计技术
关注
0
人关注
设计技术
全部
新品
资讯
技术
选型
2025上海车展 | 移远通信DynaBlue蓝牙协议栈量产落地,赋能智能座舱无缝互联新生态
04-27
436
今日看点丨Meta裁员逾百人,重组虚拟现实业务;产量暴跌九成,日产武汉车厂传两年内关停
04-27
725
低温固化PSPI技术突围,国产芯片封装告别“卡脖子”时代
04-27
1446
创新兼容,立讯技术OSFP224G连接器让数据中心演进更“丝滑”
04-25
1387
一图读懂丨东芯半导体2024年度报告
04-24
277
热力再燃!2025 NEPCON China万人沸腾的电子制造盛宴,今日收官倒计时!
04-24
291
高云半导体:车规FPGA应用丰富,产品差异化创新
04-23
1600
国内外半导体厂商涌现慕展,共话产业新风向! ——2025慕尼黑上海电子展官方视频采访集锦(下)
04-23
1226
国内外半导体厂商涌现慕展,共话产业新风向! ——2025慕尼黑上海电子展官方视频采访集锦(上)
04-23
1372
“黄沙滤镜”的背后:颗粒物敲响春季健康警钟
04-23
1214
2025 Electronica Demo前沿 | Samtec线缆动态弯曲测试
04-23
3916
2025EeIE智博会将于8月27-29日在深圳国际会展中心(宝安)举行
04-23
1461
精彩继续!NEPCON China 2025现场直击前沿科技碰撞,感受先进电子制造与热门领域融合的无限可能
04-23
698
今日看点丨 华为发布业界首个全液冷兆瓦级超充;传英特尔将裁员超20%
04-23
720
国科微AI ISP品牌 “圆鸮”震撼发布,推动图像处理技术跨越升级
原创
04-22
1287
基于高云Arora-V 60K FPGA实现的MIPI CPHY转MIPI DPHY透传模块
04-22
703
今日看点丨美国宣布:征收高达3403%关税!;传三星停产DDR4
04-22
1487
兆易创新携全系产品及解决方案亮相2025上海慕展
04-22
1228
Bourns 全新高效车规级片状电感,专为高频应用优化, 符合AEC-Q200标准
04-21
358
Bourns 推出具有高 Q 值与高自谐振频率的空气线圈电感系列
04-21
426
上一页
20
/
1000
下一页