英集芯IP6862是一款功能强大、集成度高、安全可靠的无线充电发射端控制SOC芯片，适用于多设备同时充电、智能家居、车载充电等多个领域。以下是对英集芯IP6862的详细介绍：
一、主要功能
1、一芯多充：支持15W+15W+3W三设备同时充电，可同时为手机、耳机、手表等设备供电，满足多设备充电需求。同时支持多种一芯多充拓扑结构，如15W+15W、15W+5W+3W等，功率向下兼容，适配不同设备。
2、高功率支持：支持单路最大30W应用，满足高功率设备充电需求。
3、快充协议支持：支持PD3.0及多种DP&DM快充协议，无缝集成智能设备和电源管理系统，支持高压无线快充。
4、兼容性强：支持WPC最新标准，包括Qi协议的BPP、EPP和Qi2.0 MPP认证，兼容市场上主流无线充电设备。
二、技术特点
1、高性能MCU：内置高性能32位MCU，搭配高效ADC和Timer，确保充电过程精准迅速。
2、H桥驱动：集成2套H桥驱动（一套4N和一套2P2N），高效控制充电线圈电流方向，实现能量精准传输。
3、解调与解码：集成ASK解调&解码功能，支持3路电压ASK解调和2路电流ASK解调，提升充电效率。
4、多重保护机制：具备输入过压、过流、欠压、NTC过温保护，防止充电异常。同时支持FOD（异物检测）功能，包括静态和动态检测，防止非充电物体引发安全隐患。
5、Q值检测：支持Q值检测，优化充电效率。
6、动态功率调整：针对供电能力不足的USB电源，具备动态功率调整功能（DPM），避免过载。
7、固件升级：集成大容量MTP存储器，支持固件重复升级，便于未来协议更新。
8、指示灯定制：支持指示灯效果定制，用户可通过PC端上位机自定义设置，增添充电个性化色彩。
三、封装与规格
1、封装工艺：采用QFN48（6*6mm）封装工艺，确保了芯片的稳定性和可靠性。
2、输入电压：工作电压范围为4V~20V，适应不同输入电压需求。
3、电容与晶振兼容性：支持多种电容类型（X7R/CBB/NPO）及外置无源晶振，降低设计难度，缩短开发周期。
四、应用场景
1、家庭场景：手机（15W）、平板（15W）、TWS耳机（3W）可同放一底座，减少充电器数量，节省空间，避免线缆杂乱。
2、车载场景：主副驾设备与车载智能设备可同步补能，提升驾驶体验。
3、公共场所：在机场、咖啡厅等场所部署无线充电桌，提升用户停留时长与满意度。
4、智能家居与工业设备：可嵌入智能家居设备（如台灯、音箱）或车载充电系统，为可穿戴检测仪器、AR眼镜等提供稳定无线供电，适应复杂电磁环境。
