搜索内容
登录
分频器
43人关注
模拟分频器是音箱内的一种电路装置,用以将输入的模拟音频信号分离成高音、中音、低音等不同部分,然后分别送入相应的高、中、低音喇叭单元中重放。
...展开
369
文章
12
视频
228
帖子
52400
阅读
关注标签,获取最新内容
全部
技术
资讯
资料
帖子
视频
产品
HMC447LC3使用InGaP HBT技术,4分频,采用SMT封装技术手册
2025-04-18
806阅读
HMC438MS8G/438MS8GE SMT GaAs HBT MMIC技术手册
2025-04-17
745阅读
HMC437MS8G/437MS8GE使用InGaP HBT技术,3分频,采用SMT封装技术手册
2025-04-17
787阅读
HMC434使用InGaP HBT技术,8分频,采用SMT封装技术手册
2025-04-17
1093阅读
HMC433/433E使用InGaP HBT技术,4分频,采用SMT封装,DC-8GHz技术手册
2025-04-17
892阅读
HMC432/432E使用InGaP HBT技术,2分频,采用SMT封装,DC-8GHz技术手册
2025-04-17
893阅读
HMC365S8G/365S8GE InGaP HBT 4分频SMT封装,DC-13GHz技术手册
2025-04-17
638阅读
HMC365G8 InGaP HBT 4分频SMT封装,DC-13GHz技术手册
2025-04-17
709阅读
HMC365 InGaP HBT 4分频芯片,DC-13GHz技术手册
2025-04-17
789阅读
HMC363G8 InGaP HBT 8分频密封型SMT封装,DC-12GHz技术手册
2025-04-17
762阅读
HMC362S8G/362S8GE使用InGaP HBT技术,4分频,采用SMT封装技术手册
2025-04-17
684阅读
HMC362 InGaP HBT 4 分频芯片,DC-11GHz技术手册
2025-04-17
964阅读
HMC361S8G/361S8GE使用InGaP HBT技术,2分频,采用SMT封装,DC-10GHz技术手册
2025-04-17
722阅读
HMC361G8 SMT MMIC,2分频,0.1-13GHz技术手册
2025-04-17
638阅读
HMC361使用InGaP HBT技术,2分频芯片,DC-11GHz技术手册
2025-04-17
766阅读
ADF5001 4GHz 至18GHz 4分频预分频器技术手册
2025-04-16
855阅读
ADF5002 4GHz至18GHz 8分频预分频器技术手册
2025-04-16
935阅读
ADF5000 4GHz 至18GHz 2分频预分频器技术手册
2025-04-16
1022阅读
HMC959LC3提供复位功能和可编程输出电压的26GHz 4分频器件,采用SMT封装技术手册
2025-04-16
727阅读
HMC859提供复位功能和可编程输出电压的26 GHz 8分频器件技术手册
2025-04-16
841阅读
上一页
4
/
24
下一页
相关推荐
更多 >
IOT
海思
STM32F103C8T6
数字隔离
硬件工程师
wifi模块
MPU6050
Protues
STC12C5A60S2
UHD
74ls74
×
20
完善资料,
赚取积分